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派恩杰半导体松江拿地建碳化硅封装产线

招商引资葛毅明1352467851523小时前1

9月9日，松江区工业区综合保税区A区一宗工业用地通过上海市土地交易市场公开出让，由派恩杰半导体(上海)有限公司竞得，将落地碳化硅功率模块封装项目，总投资约5亿元地块与产能1.34万㎡一类工业用地 · 总投资约5亿 · 2027Q3投产 · 达产年收入约10亿01项目概况：第三代半导体封装落子该地块出…

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派恩杰半导体松江拿地 建碳化硅封装产线

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