上海合晶9月4日获融资买入136671万元融资余额188亿元
9月4日,上海合晶跌4.17%,成交额1.99亿元。两融数据显示,当日上海合晶获融资买入额1366.71万元,融资偿还1811.22万元,融资净买入-444.51万元。截至9月4日,上海合晶融资融券余额合计1.89亿元。
融资方面,上海合晶当日融资买入1366.71万元。当前融资余额1.88亿元,占流通市值的2.39%,融资余额超过近一年90%分位水平,处于高位。
融券方面,上海合晶9月4日融券偿还0.00股,融券卖出0.00股,按当日收盘价计算,卖出金额0.00元;融券余量7341.00股,融券余额17.04万元,超过近一年70%分位水平,处于较高位。
资料显示,上海合晶硅材料股份有限公司位于上海市松江区石湖荡镇长塔路558号,成立日期1994年12月1日,上市日期2024年2月8日,公司主营业务涉及公司致力于研发并应用行业领先工艺,为客户提供高平整度、高均匀性、低缺陷度的优质半导体硅外延片。主营业务收入构成为:产品销售83.17%,受托加工16.83%。
截至8月20日,上海合晶股东户数2.09万,较上期增加26.43%;人均流通股16278股,较上期减少20.91%。2025年1月-6月,上海合晶实现营业收入6.25亿元,同比增长15.26%;归母净利润5971.12万元,同比增长23.86%。
分红方面,上海合晶A股上市后累计派现3.32亿元。
机构持仓方面,截止2025年6月30日,上海合晶十大流通股东中,嘉实上证科创板芯片ETF(588200)位居第六大流通股东,持股472.53万股,为新进股东。返回搜狐,查看更多

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