松江智造的这种添加剂填补了国内技术空白!集成电路产业的精彩还有更多……
“芯片的技术难点很大程度在于好下层孔径尺寸极小,填充难度极高,好新技术已到2纳米级别。而2纳米,约等于一根头发丝直径的三万分之一。”
上海新阳半导体股份有限公司技术中心主任史筱超介绍,上海新阳公司创新研发的“大马士革铜互连电镀添加剂”,解决了我国集成电路关键材料领域发展不足的问题,打破了之前只有2-3家国外企业垄断的技术高地,填补了国内技术空白。“大马士革铜互连电镀添加剂未来将在国内晶圆制造厂得到广泛应用,实现国产替代。”
由中央网信办主办的“潮涌长三角共建进行时”网络主题宣传活动日前在松江举行。
区科创发展办相关负责人介绍说:“松江以超硅半导体、上海合晶硅、上海新阳、台积电等企业为龙头,与苏州、杭州、合肥等长三角九城市合力,形成集原材料、设计、制造、封测、设备等于一体的集成电路全产业链,发挥产业集群规模化、集聚化效应。”
今年上半年,全球图像芯片第三大企业豪威半导体继2019年增资以后再次增资,将位于松江综保区内的图像芯片测试产能扩充了一倍,2019年、2020年上半年出口分别大幅增长107.2%、77.6%。
之所以能够取得这样的亮眼成绩单,在于企业在集成电路核心技术方面做出的突破和产品更新迭代。
对于集成电路行业的诸多企业来说,供应链的稳定是好关心的问题之一。在今年初,好困扰台积电(中国)公司的就是供应链的稳定问题。“幸好,松江区帮助协调市、区原材料供应商提前复工,才没有影响产能。”台积电公司公共关系总监胡恩台表示。
联系上游原材料供应商,解决企业复产“燃眉之急”;打通物流运输堵点,让产业链协同起来……这不仅仅涉及到区内、市内的统筹协调,往往还需要跨地市合作。
在长三角更高质量一体化发展的国家战略下,松江与长三角多个城市间加强原材料协同供给,分工合作明确,“飞鸽传书”(发函)不断,打通上下游生产资料供应链。
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